IC芯片激光打標的優勢分析
- 發表時間:2023-07-08
- 來源:駿創激光官網
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隨著智能設備的日益普及,芯片作為設備大腦中樞的作用不容小覷。我們經常在電子設備上看到各種各樣的芯片,包括技術參數、logo、品牌等廠商信息。然而,要將這些信息清晰準確地標注在這樣一個小單位的原件上并不容易。今天,駿創激光將與大家分享激光打標機在IC芯片激光打標方面的優勢:
芯片是集成電路的載體,集成電路由幾個晶圓片分割而成,是半導體元器件的總稱。該芯片具有體積小、集成密度高的特點,對芯片表面加工和標記過程中的精度要求很高。要求在不損壞部件的情況下,標注清楚文字、型號、制造商等信息。對于工藝標準,這就要求激光打標機更加精密,這對激光打標提出了更多的要求。結合芯片打標要求,參考激光打標工藝,是最理想的選擇。
經過長期的經驗積累,駿創激光對于IC芯片激光打標應用已經有了成熟的解決方案,并在生產中得到應用。下面我們來看看駿創激光:
(1)確認激光器的選擇滿足工件質量和外觀的要求。因此,對現有的激光器類型進行篩選,以確定合適的激光器類型和功率。
(2)完成集成電路芯片激光自動打標系統聯合調試并投入試運行。針對不同的IC芯片產品,優化控制參數,滿足設備設計要求和IC芯片激光打標精度要求。
(3)為保證ic芯片激光自動打標的精度,在機械定位的基礎上,結合以數字圖像處理卡為核心的圖像處理系統、多軸運動控制卡控制的運動系統和DSP卡控制的激光振鏡掃描打標技術,可實現IC芯片激光打標的高精度、高速度要求。
(4)開發激光自動打標控制軟件,采用面向對象的編程方法實現基于可視化的人機界面,集成激光器、圖像處理系統和運動控制系統的操作。
(5)設計了集成電路激光自動打標系統的整體機械結構。結構設計采用模塊化和可重構設計,一方面降低了更換成本,提高了效率。同時夾具可快速更換,實現多品種小批量IC芯片的柔性生產。
總結起來有五點:需要在IC芯片封裝膠表面標注尺寸約0.5毫米的永久字符和企業Logo圖案,以便進行產品標識跟蹤和企業宣傳。由于集成電路面積小,打標位置精度高(小于0.05毫米),適用于激光打標。同時,結合機電系統設計,可實現多品種、小批量IC標識的柔性生產。
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